一(yi)、分散研磨“反粗(cu)”原因

分散研磨中，物(wu)料(liao)顆(ke)(ke)(ke)粒(li)(li)(li)(li)的(de)(de)(de)(de)(de)粉(fen)碎(sui)首(shou)先主要是(shi)(shi)依靠高速運(yun)動的(de)(de)(de)(de)(de)的(de)(de)(de)(de)(de)碰撞、擠壓、剪切實現(xian)物(wu)料(liao)顆(ke)(ke)(ke)粒(li)(li)(li)(li)的(de)(de)(de)(de)(de)粒(li)(li)(li)(li)度變(bian)(bian)小(xiao)，比表面積增(zeng)大。在粒(li)(li)(li)(li)度逐漸細化的(de)(de)(de)(de)(de)過(guo)程(cheng)(cheng)中，顆(ke)(ke)(ke)粒(li)(li)(li)(li)在范德華力、雙電(dian)層靜電(dian)作用等影(ying)響下會重新團聚(ju)。因此(ci)，可以(yi)認為顆(ke)(ke)(ke)粒(li)(li)(li)(li)超細粉(fen)碎(sui)到一定程(cheng)(cheng)度后(hou)，伴隨(sui)著一系列顆(ke)(ke)(ke)粒(li)(li)(li)(li)微(wei)觀上(shang)理化特性(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)質變(bian)(bian)，就(jiu)會出現(xian)一個“粉(fen)碎(sui)?團聚(ju)”的(de)(de)(de)(de)(de)可逆過(guo)程(cheng)(cheng)。當(dang)這正反兩個過(guo)程(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)(de)(de)速度相等時(shi)，便達到了粉(fen)碎(sui)過(guo)程(cheng)(cheng)中的(de)(de)(de)(de)(de)動態平衡，則顆(ke)(ke)(ke)粒(li)(li)(li)(li)尺寸達到極(ji)限值。此(ci)時(shi)，進一步延(yan)長粉(fen)碎(sui)時(shi)間是(shi)(shi)徒勞(lao)的(de)(de)(de)(de)(de)。因為這時(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)機械力已不(bu)足以(yi)解(jie)聚(ju)團聚(ju)體使顆(ke)(ke)(ke)粒(li)(li)(li)(li)進一步破碎(sui)，只能用于維持粉(fen)碎(sui)平衡，并有(you)可能造成更多(duo)小(xiao)顆(ke)(ke)(ke)粒(li)(li)(li)(li)團聚(ju)體，于是(shi)(shi)，所(suo)謂的(de)(de)(de)(de)(de)“返粗”、“逆研磨”現(xian)象就(jiu)會出現(xian)。

二、“反粗”解決方案

1、分(fen)散劑可(ke)以影(ying)響顆(ke)粒之間的范德華(hua)力、雙(shuang)電(dian)(dian)層靜電(dian)(dian)力、溶劑化膜和吸附層的空間斥力諸作用(yong)。從某種程度上(shang)說，分(fen)散劑的恰當選擇是解決(jue)“逆研磨(mo)”、“返粗”現(xian)象的行之有(you)效的途徑。

2、選擇合適匹配(pei)的(de)設備，和(he)物料匹配(pei)的(de)設備盡量避免更(geng)多的(de)問題，減少成本(ben)和(he)助劑的(de)添加投入，提高物料性能。