一、分散研磨“反粗(cu)”原因

分散(san)研磨中，物(wu)料顆(ke)(ke)(ke)粒(li)(li)(li)的(de)(de)(de)粉(fen)(fen)碎(sui)(sui)首(shou)先主要(yao)是依靠高速(su)運動的(de)(de)(de)的(de)(de)(de)碰撞、擠壓、剪切實現(xian)(xian)物(wu)料顆(ke)(ke)(ke)粒(li)(li)(li)的(de)(de)(de)粒(li)(li)(li)度變小，比表面(mian)積(ji)增大(da)。在粒(li)(li)(li)度逐漸細(xi)化(hua)的(de)(de)(de)過程中，顆(ke)(ke)(ke)粒(li)(li)(li)在范德(de)華力(li)、雙電(dian)層靜電(dian)作用(yong)(yong)等(deng)(deng)影響(xiang)下會(hui)重新團(tuan)聚(ju)(ju)。因(yin)此，可以認為(wei)顆(ke)(ke)(ke)粒(li)(li)(li)超細(xi)粉(fen)(fen)碎(sui)(sui)到一(yi)(yi)定程度后，伴隨(sui)著一(yi)(yi)系列顆(ke)(ke)(ke)粒(li)(li)(li)微觀上理化(hua)特性的(de)(de)(de)質(zhi)變，就會(hui)出現(xian)(xian)一(yi)(yi)個“粉(fen)(fen)碎(sui)(sui)?團(tuan)聚(ju)(ju)”的(de)(de)(de)可逆(ni)過程。當這(zhe)正反兩(liang)個過程的(de)(de)(de)速(su)度相等(deng)(deng)時(shi)，便達到了(le)粉(fen)(fen)碎(sui)(sui)過程中的(de)(de)(de)動態(tai)平衡(heng)，則(ze)顆(ke)(ke)(ke)粒(li)(li)(li)尺寸達到極(ji)限值。此時(shi)，進一(yi)(yi)步(bu)延(yan)長(chang)粉(fen)(fen)碎(sui)(sui)時(shi)間是徒勞的(de)(de)(de)。因(yin)為(wei)這(zhe)時(shi)的(de)(de)(de)機(ji)械(xie)力(li)已不足以解聚(ju)(ju)團(tuan)聚(ju)(ju)體使顆(ke)(ke)(ke)粒(li)(li)(li)進一(yi)(yi)步(bu)破碎(sui)(sui)，只能用(yong)(yong)于(yu)維(wei)持粉(fen)(fen)碎(sui)(sui)平衡(heng)，并有可能造成更多(duo)小顆(ke)(ke)(ke)粒(li)(li)(li)團(tuan)聚(ju)(ju)體，于(yu)是，所謂的(de)(de)(de)“返粗”、“逆(ni)研磨”現(xian)(xian)象就會(hui)出現(xian)(xian)。

二、“反粗”解決(jue)方案

1、分散(san)劑可以影響(xiang)顆(ke)粒(li)之間的范德華(hua)力、雙電層靜電力、溶劑化膜和吸附層的空間斥力諸(zhu)作用。從某種程度(du)上說(shuo)，分散(san)劑的恰當(dang)選擇是解決“逆(ni)研磨”、“返粗”現象的行之有效的途(tu)徑。

2、選擇合適(shi)匹配(pei)的設備，和物料匹配(pei)的設備盡量避免更多的問題，減(jian)少成本和助劑的添加投入，提(ti)高物料性能(neng)。